00169-使用無鉛焊料返工 BGA-CSP芯片
本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-08 21:31
必需的基本步驟:拆除及貼裝 BGA/CSP 芯片的基本步驟如下:1. 建立溫度曲線2. 拆除不良的芯片3. 清理準備焊盤4. 助焊劑或焊錫膏涂敷5. 回流焊接6. 檢測
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